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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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電子芯片調試控溫高低溫控溫機組
電子芯片調試控溫高低溫控溫機組
電子芯片調試控溫高低溫控溫機組
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
隨著集成電路電性測試技術及要求的提高，有些芯片產品內部集成了溫度傳感器，同時測試程序中加入了溫度測試條目來實時準確的監測在測芯片的實際溫度。即使沒有集成溫度傳感器，現在的精研測試恒溫器測試技術也可以通過測量某些與溫度變化線性相關的精密二管的電壓變化，通過一系列公式來計算出當前在測芯片的實際溫度。
半導體溫度測試系統貫穿于芯片設計制造的整個過程，而之后的測試則是重中之重，其測試良品率的高低與生產成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統作為半導體器件測試廠家之一，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場等用到半導體產品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高，一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發展，集成電路的精度越來越高，對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環境很不準確，已經不能滿足如今的要求，無錫冠亞半導體溫度測試系統應運而生。
半導體溫度測試系統測試的設備及接口部分的硬件，各部分硬件的連接關系以及溫度設置。其次基于普通半導體溫度測試系統，通過流體熱力學的模擬仿真來優化芯片測試時的溫度控制，引入DTM概念，在流體及溫度仿真的基礎上進一步*改進，更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩定性，并且結合溫度控制蓋與DTM進一步提升了溫度控制水平，從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導某些測試硬件的設計，降低開發周期及成本。
實驗室試驗設備-電子芯片調試控溫高低溫控溫機組
