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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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電子微流控芯片系統中測溫及控溫裝置
電子微流控芯片系統中測溫及控溫裝置
電子微流控芯片系統中測溫及控溫裝置
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
半導體測試器件發展新起點
長期以來，由于集成電路的高速發展，我國元器件行業一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導體以及芯片的生產測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導體測試器件來說又是一個新的機遇。
集成電路快速發展的時代下，也在呼喚國產測試裝備的出現，在這樣的背景下，無錫冠亞半導體測試器件得到了推廣，經過長時間的籌備，已經投入生產銷售中。
無錫冠亞先后突破了高密度數字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術。該型號半導體測試器件綜合技術能力接近主流設備參數，大大縮小了國產測試設備和高低溫測試技術的差距。無錫冠亞創業團隊多年來一直發揚能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”發展精神，按照“海外布局、國內、局部成套、化運營”的發展思路，攻克了集成電路制造關鍵裝備大規模集成電路測試設備關鍵技術，解決了制約我國高性能集成電路制造設備自主可控發展的“卡脖子”問題，支撐大規模集成電路和新興電子元器件產業的快速發展，抒寫了大國重器的責任與擔當。無錫冠亞不斷突破關鍵技術，截至到2019年2月，已實現產品設計型號系列化，并用于國內相關芯片檢測生產線。
大規模集成電路測試系統是集成電路產業制造工藝升發展至關重要的核心裝備——主要是解決復雜芯片設計驗證、生產測試和品牌設備替代，在產品研發方面，爭取一年邁上一個新臺階。
無錫冠亞半導體測試器件是利用高低溫控溫技術進行測試各種元器件的設備，在不遠的將來，無錫冠亞也會陸陸續續推出各種性能*的元器件測試系統，促進中國集成電路的有效發展。（內容來源網絡，如有侵權，請聯系刪除。）
